台积电决定调涨先进制程报价以应对成本压力

6月5日消息，据台湾地区《电子时报》报道，尽管全球半导体市场处于低迷状态，台积电在2023年上半年的产能利用率也大幅下滑。然而，市场上传出了一个令人意外的消息，称台积电计划在2024年上调先进制程报价，并且已经与多家大客户进行了沟通和协商。尽管目前台积电尚未对这些传闻发表评论，但据分析人士称，这次涨价的可能性相当高。

据了解，根据IC设计业者的消息，台积电计划从2024年1月起将先进制程报价上调3%~6%。涨幅的大小将根据制程、订单规模和合作紧密程度而有所不同，不同厂商将有不同的涨价幅度。消息源还透露，目前台积电已经陆续与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通和博通等多家客户进行了沟通。

面对海外扩产成本和电费调涨等多重压力，尽管市场低迷且许多代工厂商仍在通过降价来保持客户，但台积电决定通过调涨先进制程报价来抵消成本。这也是因为台积电在7nm以下的先进制程上明显领先于三星等竞争对手，因此对于这次涨价，台积电更具底气。

此前，曾报道过英伟达CEO黄仁勋首次确认与台积电的密切合作，并宣布最新的H100芯片将由台积电独家代工，甚至下一代芯片的代工工作仍将交给台积电。此外，据报道，联发科的3nm产品已经在台积电进行试产，预计该公司的3nm车用旗舰芯片将于2025年进入量产阶段。