芯片巨头ARM谈判中寻求投资者支持 力争今年最大规模IPO成功
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2023-06-21
06月14日消息,全球芯片行业面临困境,然而,这并未阻止ARM决心迈向今年最大规模的首次公开招股(IPO)。据了解,ARM正在与至少10家公司,包括苹果、谷歌、英特尔、微软和台积电等科技互联网行业巨头进行谈判,以寻求参与IPO的投资机会。
最新报道援引两位知情人士的话称,ARM作为软银集团的子公司,正与其最大的客户和终端用户进行洽谈,希望在IPO中引入一个或多个重要投资者。据悉,这些谈判包括一些全球科技行业的巨头,如英特尔、谷歌母公司Alphabet、苹果、微软、台积电和三星等。
消息人士之一透露,私募巨头KKR已就参与ARM IPO进行了初步讨论。然而,目前谈判仍处于初步阶段,关于ARM IPO基石投资的具体决定预计将在8月份之后才能确定。据了解,这些投资不会获得任何董事会席位或控制权。
据先前报道,ARM计划于今年9月在美国进行首次公开招股,最多融资100亿美元。如果如期进行,这将成为今年全球规模最大的IPO之一。ARM之所以有信心逆势进行IPO,主要得益于其母公司软银集团的强大资源和资金实力。据知情人士透露,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行等已被列为IPO承销商。
作为全球领先的芯片设计公司之一,总部位于英国的ARM在移动设备、物联网和汽车等领域具有重要应用。ARM的技术和产品在市场上享有广泛的知名度和影响力,为其IPO融资奠定了坚实的基础。
值得注意的是,尽管上述报道提到了ARM正在与多家公司进行谈判,但具体投资细节和谈判结果尚未披露。对于ARM IPO的最终走向以及参与投资者的确定,仍需等待进一步消息的披露。