英特尔宣布内部重组 拆分制造部门IFS 专注晶圆代工

6月25日消息，英特尔公司宣布进行内部重组，旨在加强其制造部门的竞争力。根据该计划，负责芯片制造和代工的IFS部门将独立运营，并专注于成为全球第二大晶圆代工厂。这一举措被认为是英特尔企图摆脱晶圆制造领域包袱的重要一步。

据了解，英特尔计划将IFS部门完全拆分，使其转型为专门的晶圆代工厂。这样做的好处在于，英特尔将能够节约大量成本并提高利润率。预计在今年内，该公司能够节约约30亿美元(约合215.7亿元人民币)的成本，利润率增长6%。而到2025年，英特尔有望实现总计80至100亿美元(约合719亿元人民币)的成本节约。同时，英特尔还将选择价格更低的外部代工厂来制造芯片，以节省测试费用和量产费用，并提高产能利用率。

这一计划也意味着英特尔将改变与外部代工厂的合作方式。公司计划增加对外部代工厂的订单量，而不再是IFS部门自行接单。这样做的目的在于确保英特尔能够充分利用外部代工厂的优势，降低制造成本，并使得拆分IFS部门变得更加有意义。

据了解，英特尔的这一决定对公司的财务状况也有着积极的影响。目前，英特尔的营业利润率为33%，预计在第三季度将增长至40%。然而，负责芯片制造和晶圆代工的IFS部门利润率却达到了-28%。这表明IFS部门已经失去了价格竞争力，无法像台积电那样将大量营业收入用于资本开支。

英特尔计划在未来两年加速拆分芯片代工和制造部门，将其持股比例降至50%以下。这可能意味着美国政府将成为接盘侠，提供支持。陆行之表示，英特尔的芯片制造部门经过至少4到5年的重组和裁员优化后，才能实现盈利回归行业平均水平。

英特尔的这一重组计划被视为其战略调整的重要举措，旨在应对竞争激烈的半导体市场。通过专注于设计部门和与外部代工厂合作，英特尔希望能够提高自身的竞争力，并在市场中取得更好的地位。