集成电路行业重要合作：合肥工业大学与中国科学技术大学携手打造跨学科创新机制

7月3日消息，合肥工业大学与中国科学技术大学在6月28日上午签署了一项联合培养协议，共同努力培养高水平的芯片人才。

这次合作旨在满足国家集成电路产业的重大战略需求。集成电路产业作为一项战略性、基础性和先导性产业，对于经济社会发展和国家安全具有重要意义。芯片研发需要强大的技术积累和人才支持。

根据官方新闻稿，合肥工业大学和中国科学技术大学将共同探索创新的人才培养方式，为集成电路人才体系的供给和科技创新做出更大的贡献。

据了解，近年来，中国科学技术大学积极与科研院所、国内外知名高校和企业合作，致力于培养扎实理论和实践经验的集成电路顶尖创新人才。而合肥工业大学作为教育部直属的“双一流”建设高校，已经成立了安徽高校首个微电子学院，并于2015年获批筹建国家示范性微电子学院，在集成电路设计、半导体器件与集成技术、电磁场和微波技术等多个领域取得了显著的研究成果。

目前，相关学科在学术前沿和专业课程、人才培养和实际需求之间存在差异，高校和企业之间也存在一些合作障碍。为解决这些问题，根据《联合培养协议》，两所高校将在国家示范性微电子学院的合作引领下，致力于打破集成电路核心学科和相关学科之间的界限，共同建立起跨学科交叉融合、产教融合和科教连通的创新机制，以及更贴近实践场景的人才培养新模式。

通过这次合作，合肥工业大学和中国科学技术大学将为集成电路行业的发展培养更多高水平的专业人才，为国家的经济发展和安全提供强有力的支持。