富士康退出印度Vedanta合作 继续在印度建设半导体工厂

7月14日消息，在印度半导体领域的合作格局再次发生变化。富士康科技集团(Foxconn)已宣布退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业，但他们并未放弃在印度建厂的计划。富士康正在与台积电和日本TMH集团洽谈合作事宜，计划在印度共同建设一座半导体工厂。

富士康与Vedanta原本计划在印度古吉拉特邦投资195亿美元建设半导体和显示器制造工厂。然而，富士康决定退出合资企业，其中一部分原因是对印度政府拖延审批的激励措施表示担忧。此举对于印度政府来说是一个打击，因为他们一直在积极推动经济增长，并制定政策以促进本国制造业发展。

据了解，尽管与Vedanta的合作告吹，富士康仍然看好印度作为半导体产业的重要市场，并表示将继续致力于在印度建立半导体生态系统。根据消息，富士康正与新的合作伙伴展开谈判，其中包括台积电和日本TMH集团。他们计划共同合作，敲定制造先进和传统节点芯片的合作细节，并重启在印度的建厂计划。

据了解，印度政府近期推出了一项规模达100亿美元的激励计划，为显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的奖励，以吸引他们在印度设立基地。这一政策吸引了富士康等企业的关注。目前，富士康正与印度古吉拉特邦政府进行谈判，商讨在该邦建设半导体工厂的细节。

随着富士康与新合作伙伴的洽谈进展，印度的半导体产业有望迎来新的发展机遇。富士康的加入将为印度的半导体生态系统注入新的动力，有助于提升该国在全球半导体市场的地位。这也将进一步推动印度实现制造业升级和技术创新的目标，促进经济增长和就业机会的增加。