软银旗下Arm计划9月IPO 全球最大规模或超600亿美元

8月2日消息，据彭博社周三报道，软银集团计划在最快的9月份进行Arm的首次公开募股(IPO)，预计估值将在600亿至700亿美元之间，相当于约4308亿至5026亿元人民币。

自从英伟达收购计划未能达成后，软银一直致力于让Arm独立上市。今年4月，他们秘密向监管机构提交了在美国上市的申请，为实现今年全球最大规模的IPO做好了准备。

有知情人士透露，今年6月，英特尔正在与软银集团进行谈判，希望成为Arm首次公开募股的主要投资者，这将为Arm的IPO注入更多资金和资源。

Arm的设计方案被全球大多数主要半导体公司采用，包括英特尔、AMD、英伟达和高通等知名厂商。这使得Arm在半导体市场拥有广泛的影响力和市场份额。据了解，目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何IPO投资会对Arm的业务开展产生什么影响，但这场IPO将是业界关注的焦点。

软银集团的决定将为Arm带来新的发展机遇，同时也为投资者提供了一个备受关注的投资目标。IPO的临近使得业界和投资者对于Arm的未来充满期待。随着时间的推移，我们将进一步了解IPO对Arm业务的影响，并持续关注这一事件的进展。