苹果2024年最强自研芯片!M3 Ultra首度曝光
Gushan
2024-03-29
3月29日,据多个权威媒体报道,备受瞩目的苹果新一代M3 Ultra芯片不同于前一代产品,它并非简单地通过UltraFusion封装技术将两枚M3 Max芯片物理拼接而成,而是经过了彻底的重新设计,以实现前所未有的性能突破和效率优化,堪称苹果迄今为止最强大的M系列芯片。
回顾苹果上一代的M2 Ultra芯片,它运用了苹果自家研发的UltraFusion高级封装技术,这一技术通过在两颗M2 Max芯片之间嵌入一层高密度的硅中介层,建立了超过10000个高速信号连接通道,使得两颗芯片能够如同单颗芯片一样协同运作,实现了庞大的1340亿个晶体管数量,相较于上上一代M1 Ultra芯片增加了大约200亿个晶体管,从而极大地提升了计算性能和能源效率。
然而,关于M3 Ultra芯片的消息显示,苹果公司在延续技术创新的基础上另辟蹊径,摒弃了单纯堆叠芯片的策略,转而从底层架构上对芯片进行全面重塑,以满足更高的性能指标和更低的能耗要求。据悉,这款苹果M3 Ultra芯片将率先采用台积电最先进的N3E制程工艺进行生产,这也是苹果产品阵容中首款基于N3E工艺节点的芯片产品。据了解,未来苹果的A18系列芯片也将跟进使用N3E工艺节点,而当前的M3芯片以及A17 Pro等型号则是基于台积电的N3B工艺进行制造。
值得关注的是,这款集尖端技术于一体的苹果M3 Ultra芯片,预期将首先搭载于即将推出的Mac Studio新品之上,最快有望在今年年中时期与广大消费者见面。届时,这款搭载M3 Ultra芯片的新款Mac Studio不仅将刷新苹果桌面设备的性能纪录,还将成为展示苹果在半导体设计和制造领域领导地位的重要里程碑。