无线通信领域将迎来变革，科学家研发全新 3D 通信处理器

4 月 28 日消息，来自佛罗里达大学的科研团队近日研发出全新的技术，可以大幅提高传输大数据的效率，相关成果发表在《Nature Electronics》期刊上，有望改变无线通信的发展格局。

无线通信通常依赖平面处理器，虽然可以有效吞吐数据，但受到其二维结构的限制，只能在电磁频谱的有限部分内运行。而科研团队成功研发出 3D 处理器，将开创数据传输紧凑和高效的新时代。

该团队由电气与计算机工程系副教授 Roozbeh Tabbrizian 带领，他表示：“更高效、更可靠地传输数据的能力解锁了各种可性能，推动智慧城市、远程医疗保健和增强现实等领域的进步”。

团队使用互补金属氧化物半导体制造工艺(CMOS)技术，构建 3D 纳米机械谐振器，可以让 3D 芯片处理不同的通信频率。

3D 通信芯片占用更少的物理空间，同时提供增强的性能并具有无限的可扩展性，这意味着它们可以满足不断增长的需求。