AMD苏姿丰荣膺大奖 誓言“30x25”目标提升数据运算能效

5月24日，在比利时微电子研究中心（IMEC）举办的年度国际技术论坛（ITF 2024）上，AMD首席执行官苏姿丰女士荣获了imec创新奖，这一荣誉表彰了她在技术创新及行业领导力方面的杰出贡献。在获奖仪式后，她发表了关于公司未来发展方向的演讲，提出了雄心勃勃的“30x25”目标，旨在到2025年，显著提升数据中心计算节点的能源效率，达到30倍的增长。

苏姿丰强调了人工智能和高性能计算领域能源消耗的紧迫性，特别是在ChatGPT等生成式人工智能语言模型快速发展的背景下。她预言，到2026年至2027年间，寻找能效提升100倍的方法将成为业界关注的焦点。早在2021年，AMD便前瞻性地意识到了AI应用可能带来的能耗挑战，为此制定了相应策略。

回顾历史，AMD在2014年设定了首个重大能效目标——“25x20”，承诺到2020年消费级处理器的能效提升25倍。令人欣慰的是，AMD已超额实现了这一目标，实际提升了31.7倍，显示出其在能效提升方面的强大执行力。

苏姿丰指出，随着人工智能模型的训练需求不断攀升，问题的复杂性也随之加剧。过去，图像和语音识别模型的规模每两年翻一番，与计算能力提升保持同步。然而，现在生成式AI模型的规模正在以每年20倍的速度激增，这无疑对能源利用提出了严峻挑战。

为了应对这一趋势，AMD采取了多维度的能效提升策略，涵盖了从硅架构和先进封装技术到定制的人工智能架构，再到系统级和数据中心级别的优化，以及软硬件协同设计的全面解决方案。AMD的硅技术路线图正朝着3纳米全栅极晶体管迈进，旨在兼顾能效和性能的提升，同时持续关注封装和互联技术的革新，以支持模块化设计的高性价比。

封装技术在扩大设计规模方面至关重要，AMD通过采用2.5D和3D混合封装技术，突破了单芯片封装的限制，极大地增强了每平方毫米数据中心硅片的计算密度。这样的技术进步将有助于实现更高的能效和更经济的运算能力。