英伟达宣布2026年黑水滩GPU架构 Rub林 刷新数据中心规格

6月2日，在台北国际电脑展的盛会上，英伟达首席执行官黄仁勋发表了主题演讲，对公司的未来技术路线进行了前瞻性的透露。他揭示了名为Blackwell的下一代GPU架构——Rubin，计划在2026年正式亮相。黄仁勋强调了英伟达对于数据中心市场的持续关注，坚持采用最先进的半导体制造技术，并保持着每年一次的产品更新频率，以保持其在技术领域的领先地位。

据黄仁勋介绍，2024年标志着Blackwell芯片的生产正式启动，而Blackwell Ultra产品系列，包括配备8个S HBM3e和12个H单元的GPU，以及Spectrum Ultra X800，预计将在来年推出。2026年的核心亮点将是Rubin架构，它将包括以下几款关键产品：

- Rubin GPU，采用8个S HBM4接口设计

- Vera CPU，可能是新一代服务器处理器的代表

- NVLink 6 Switch，数据传输速度提升至惊人的3600 Gbps，相比NVLink 5翻了一番

- CX9 SuperNIC，提供高达1600 Gbps的数据传输速率

- X1600 IB/Ethernet Switch，可能是一款高性能网络连接解决方案

同时，黄仁勋还提到了一款名为Rubin Ultra的更高端GPU，预计将配备12个S HBM4接口，预计在2027年与公众见面。他进一步确认，所有上述提及的产品均处于积极研发阶段，展示了英伟达对未来计算技术的雄心勃勃的布局。

此次台北国际电脑展上，黄仁勋的演讲不仅展示了英伟达对未来GPU架构的坚定决心，也预示着数据中心市场将迎来一场技术革新，期待2026年及之后的更多创新成果。