英特尔与台积电携手采用3纳米芯片let模块化生产计划

6月19日，据可靠消息来源DigiTimes透露，全球知名半导体制造商台积电已经开始在其先进的3纳米极紫外光刻(EUV)FinFET工艺节点上，为英特尔大规模生产新一代的Lunar Lake和Arrow Lake组件芯粒。这种创新的生产策略与英特尔过往的单一芯片处理器设计有所不同，转向了所谓的分解架构，即将处理器的不同组成部分，也就是我们所说的"Tile"或"chiplet"独立设计和制造。

这种模块化设计允许英特尔利用现有的先进制程技术，如3纳米工艺，分别优化各个组件的性能。具体来说，Lunar Lake处理器被选定为首批受益者，它被英特尔定位为下一代高性能产品，旨在降低40%的能耗，同时提供高达1.5倍于前代的图形处理性能以及惊人的120TOPS人工智能计算能力。关于这款处理器的详细信息，先前已有一篇文章进行了详尽解读，有兴趣的读者可以查阅获取更多信息。

英特尔已经在2024年的台北国际电脑展上展示了Lunar Lake的亮点，展示了其对未来计算的愿景。按照计划，搭载Lunar Lake的首批移动设备预计将在2024年第三季度投入市场，而稍后在第四季度，Arrow Lake也将紧随其后，进入消费者的视野。

这次合作显示了英特尔和台积电在先进制程技术上的强强联手，预示着未来电子产品性能的显著提升和技术创新的持续深化。