AMD Ryzen AI 9 HX 370刷新移动端性能新纪录

在近期的科技资讯中，AMD 发布了其最新款的移动处理器——Ryzen AI 9 HX 370，该处理器隶属于 Ryzen AI 300 系列的高端“Strix Point”阵容。这款APU（加速处理单元）配备了创新的架构设计，搭载了12核心24线程，其中包含4颗先进的Zen 5架构核心和8颗Zen 5C架构的高效核心，这使得它在性能上具备了显著的优势。

在最新的GeekBench 6.3.0跑分测试中，Ryzen AI 9 HX 370展现出卓越的表现。单核测试中，它的得分达到了2879分，这一成绩相对于先前的Hawk Point旗舰芯片，即Ryzen 9 8945HS，有着21%的提升，相较于Meteor Lake旗舰芯片，即Core Ultra 9 185H，优势更是高达27%。这显示出AMD在单核心性能优化上的持续进步。

在多核测试方面，Ryzen AI 9 HX 370的表现同样引人注目，得分为14888分，较Hawk Point旗舰芯片快29%，对比Meteor Lake旗舰芯片则提升了23%。值得注意的是，尽管这款APU并未锁定在特定的TDP（最大散热设计功率）限制，但其实际性能已经超越了那些默认TDP设定为55W 的12核型号，如Ryzen 9 7845HX，甚至接近于Ryzen 9 7945HX，这意味着在高效率的同时，它能够在低功耗情况下提供强大的多任务处理能力。

这款AMD新品的应用实例也开始显现，例如宏碁新款Swift 14 SF14-61笔记本就搭载了Ryzen AI 9 HX 370处理器，表明其在轻薄型设备市场中的竞争力。用户和评测机构对此类高性能APU的性能提升以及能效比的改进抱有高度期待。

对于对AMD技术感兴趣的消费者和行业观察者来说，Ryzen AI 9 HX 370的性能提升无疑是个亮点，它预示着AMD将继续在移动计算领域引领潮流。随着更多应用案例的披露，我们有望看到这款APU在实际应用场景中的优秀表现。